仕様寸法 22.86×57.24ミリ材質、板厚:両面ガラスエポキシ1.0t 仕上処理:スルホール金メッキレジスト外周ランド 2.54ミリピッチ穴径0.9φ裏面 2.54ミリピッチパッド1.27ミリピッチMax.16ピンIC用 3枚続きピッチ 1.27ミリ最大ピン数16変換基板の使用方法基板の中央にICをハンダ付けし周辺のランドから配線を引き出します。ピン数の少ないICはパターン中央部をご使用ください。ピン配列等により搭載できないICがありますのでご注意願います。16ピンまでの1.27mmピッチSOP ICを2.54mmピッチDIPに変換するための変換基板です。（仕様）・変換内容・変換前：1.27mmピッチMAX.16ピンIC用、3枚続き・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：22.86mm×57.24mm・板厚：1.0t