熱伝導率：50Ｗ/mK<br>厚さ：0.2mm<br>サイズ：30×30×0.2<br>用途：放熱部分（ヒートシンク等）と、発熱体（IC、CPU等）の間に入れて熱を伝導させます。<br>性質：非粘着性/硬さ(JISTYPEE)50/比重：2.4<br>体積抵抗値：＜１００オーム・cm<br>1枚入り送料無料！