●非常に柔らかい熱伝導ゲルです<br>●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します<br>●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません<br>●電気絶縁性および難燃性に優れています<br>●幅広い温度範囲で使用可能です<br>●パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱<br>●パワートランジスタ、電源部品の放熱<br>●電子機器など発熱する半導体素子の放熱<br>●体積抵抗率(Ω・cm):3.1×10[[の13乗]]<br>●引張強度(MPa):0.14<br>●伸び(%):480<br>●難燃性(UL94):-<br>●使用温度範囲(℃):-40～150<br>●硬度(針入度1/10mm):90<br>●本体寸法(mm)縦×横×厚み:400×400×0.5<br>●絶縁破壊強さ(kV/mm):16.5<br>●熱伝導率:1.9W/m・K（自社測定法）、1.2W/m・K（熱線法）<br>●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー<br>●※こちらの商品はご入金後のキャンセルは承れませんので予めご了承ください<br>●こちらの商品はメーカー・取引先からの直送品となります。【代金引換払い】【お届け時間指定】【店頭引き渡し】はご利用になれませんので、あらかじめご了承ください。<br>●こちらの商品はメーカー・取引先からの直送品となります。【代金引換払い】【お届け時間指定】【店頭引き渡し】はご利用になれませんので、あらかじめご了承ください。