Feature:A剤、B剤の2剤を混合して使用しますので、混合する時は、数分間、粘土状になるまで十分によく練り込んでから使用して下さい。CPU、MPU、GPUその他高出力電子素子の放熱、高輝度LEDの放熱板への取り付け、その他発熱体に取り付け可能です。熱伝導の効果もあり、接着剤の働きもあるシリコーン系の高熱伝導性接着剤です。熱伝導率3W/mKA剤2g入り、B剤2g入り絶縁性使用温度範囲硬化後-20℃~20