メジャーチップ採用 2枚組 ブリスターパック<br>SAMSUNG サムスン、HYNIX ハイニックス、MICRON マイクロン等の大手半導体メーカーのチップを搭載<br>同一ロットで製造したモジュール2枚組なので、デュアルチャネルに最適です<br>厳選した6層PCB基板を採用<br>JEDEC規格準拠<br>仕様:デスクトップ用 PC3-10600(DDR3-1333) SDRAM 240Pin U-DIMM 2GBx2枚組<br><br><br>