製品の特長

●フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。
●残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。
●活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。
●有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。



製品の仕様（スペック）

■合金成分及び融点：Sn60％/Pb40％　183～190℃
■フラックス含有量（Wt％)：1.7％　無洗浄FLUX
■水溶液抵抗Ω・cm：1×10＾5
■絶縁抵抗値Ω：3×10＾13（常態）　5×10＾12(加湿後)
■線径：1.2mm
■線全長：4.6ｍ

※写真は参考となります。