| □商品詳細 | | サイドフレームを取り外すことにより横幅のはみ出しを無くすことができます。取付スペースに全く余裕がない場合にも対応可能となります。※プレートに固定されたサイドフレームは、プラスドライバー(0番)でネジを緩めて外すことができます。 て高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定 耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。 |
|