ARCHISS
メジャーチップ採用 2枚組 ブリスターパック
SAMSUNG サムスン、HYNIX ハイニックス、MICRON マイクロン等の大手半導体メーカーのチップを搭載
省電力モデル(1.35V&1.5V 両対応)
同一ロットで製造したモジュール2枚組なので、デュアルチャネルに最適です
仕様:ノートPC用 PC3L-10600(DDR3L-1333) SDRAM 204Pin U-DIMM 4GBx2枚組
JEDEC規格準拠、厳選した6層PCB基板採用