●切断研磨兼用です<br>●オフセット型です<br>●基盤の裏表にダイヤを溶着、切断と研磨が同時にできます<br>●溶着することで小径粒度でも寿命が大幅にアップしています<br>●瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・みかげ石・セラミックス・チタン・ガラスなどの切断および研磨<br>●金属の黒皮取りにも<br>●使用工具:ディスクグラインダー<br>●外径(mm):100<br>●穴径(mm):15<br>●最高使用回転数(rpm):15000<br>●粒度(#):120<br>●S45C