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□商品詳細 付属品:グリス・図解入りマニュアル (LGA2011/2011-V3およびAMDは非対応となります) オフセットデザイン:放熱フィンとファンマウントの位置を後方に配置し、ファンとメモリの物理的干渉を解消 多重エアフロー透過構造採用、ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる『ニッケルメッキ処理』を採用 厚みのある5mmの銅製受熱ベースプレートと、各ヒートパイプの形状に合わせた『高精度ベース構造』