CPUコアとCPUクーラーのヒートシンクの接点、GPUとGPUのヒートシンクの接点等の間に塗り、熱伝導の効率を高める純度99.9%の超微粒子の純銀を含有したグリスです。1本あたり容量3.5gの2本セットです。メモリーや小型Chipのヒートシンクの間にもご利用頂けます。<br><br> 高密度でナノサイズの微粒子により熱伝導率を高めるグリスです。<br>汎用グリスと比較すると全負荷時に3~12℃も温度を下げます。(当社比)<br>シリコンオイルを使用していません。特殊オイル使用により長期間硬化しません。<br>分離や移動、にじんだりしません。非伝導性でショートの心配がありません。<br>新採用の小型注射器はピストン棒を最後まで押し込むと、使い切ったことがわかるように設計されています。<br>熱伝導率 : 9.0W/m・K 標準グリスの約15倍 ( GS-01との比較です )<br>粒子の大きさ : 平均490nm