●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
●適度な粘度を持ち作業性に優れています。
●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]
●比重:2.26
●熱伝導率(W/m・K):0.92
●使用温度範囲(℃):-40～150
●粘度(ペースト時)(Pa・s):85～108
●粘度(ペースト時)(Pa・s):85～108
●白色ペースト状
●原産国：日本
●質量：20G
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