●バルカナイズドファイバー基板を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。
●シリコンカーバイド砥粒を使用しています。
●ディスクグラインダーに装着してサビ取り、バリ取り、塗膜はく離、石材研磨などを効率良く行えます。（エア・電動兼用）
●周速度は4300m/min以下でご使用ください。
●粒度(#):80
●外径(mm):125
●穴径(mm):15.9
●最高使用回転数(rpm):10900
●最高使用周速度:71m/s（4300m/min）
●適合機種:東芝DGSN-125B
●原産国：日本
●質量：200G