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プロセッサ
計り知れない力を生み出すものを隅々までつめ込んだ新しいMac Pro。まずは、新世代のIntel Xeon E5チップセットです。

メモリ
新しいMac Proのすべての部品は、パフォーマンスのために最適化されています。また、これはECCメモリなので、一時的なメモリエラーのために、レンダリング作業、ビデオの書き出し、シミュレーションが中断されることもありません。

グラフィックス
従来のプロ用コンピュータは、演算処理を主にCPUに頼っていました。しかし、GPUの性能が劇的に向上していることから、ソフトウェアのデベロッパはその能力をアプリケーションで活用し始めています。そこでアップルはそのさらに先を見据え、新しいMac Proのために一段とパワフルなGPUアーキテクチャを設計しました。

ストレージ
フラッシュストレージの次に現れたのは、次世代のPCIeベースのフラッシュストレージです。そしてアップルは、最速のSATAベースソリッドステートドライブより最大2.4倍、7,200rpm SATAハードドライブより最大10倍速いストレージを選びました。ほとんどのフラッシュストレージシステムは、より低速の回転式ハードドライブ用に設計されたSATAバスを介して接続します。でもこのMac Proは、新しいPCIeベースのフラッシュコントローラ技術を核に設計され、デスクトップコンピュータに標準装備されたものとしては最高速のソリッドステートドライブが利用できます。コンピュータやアプリケーションの起動はもちろん、とてつもなく巨大なファイルを開く時でさえ、すべてが一瞬です。

統合されたサーマルコア
新しいMac Proは、考えられないような小さな空間に、これまでにない大量の処理能力をつめ込んでいます。これが可能になった大きな理由は、精巧に統合されたサーマルコアにあります。プロセッサとグラフィックカードの冷却に複数のヒートシンクを使わず、エアフローと熱容量を最大化できるよう、一つの押し出しアルミ材の周りにすべてを配置。CPUとGPUから熱を放出させ、その熱がコア全体に均等に行き渡る仕組みをつくりました。こうすることで、一つのプロセッサの処理量がほかよりも少ない時に、余分な熱容量をプロセッサ間で効率的に分散できます。このような構造のコンピュータは今まで存在しませんでしたが、実はとても筋が通っているのです。もう違う方法で設計することは考えられません。

1つの、常識をくつがえすファン
これほどまでに高性能なデバイスには、冷却するファンシステムの設計にも驚異的なほど多くのイノベーションが必要でした。私たちが設計したのは、いくつものファンを追加する代わりに、空気を下部の吸気口から吸い込んで引き上げる、これまでより大きな一つのファン。空気がデバイスの中央を上昇する際、このファンが熱を吸収し、上面から放出します。シンプルで、洗練されていて、驚くほど静か。この設計を現実のものにするためには、ブレードの数、サイズ、つける間隔、さらにはブレードの形状に至るまで、あらゆる細部をつきつめて考える必要がありました。そして、システム全体にわたる空気抵抗を最小限にすることで、1分あたりの回転数がより少なく、回転時により効率的に空気を吸い込み、動作音を大幅に抑えた、後向きブレードの羽根車を持つファンができ上がったのです。