・TDP180W対応・高さ68mmのロープロファイル設計・ニッケルメッキ塗装Feature:対応ソケット(Intel):LGA775/115x/1366/201x対応ソケット(AMD):FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2ヒートシンク基材:ニッケルメッキ銅ベースヒートシンクフィン材:アルミニウムバックルフィンファン寸法(WxHxD):140x150x13mmファン回転数