※お客様のご都合による返品・交換はお受けいたしかねますので、あらかじめご了承ください
※他モールでも併売しているため、タイミングによって在庫切れの可能性がございます。その際は、別途ご連絡させていただきます。

製品素材:アルミニウム合金A6063(本体)、ステンレス(ストラップピン)、シリコン(スペーサー)
表面処理:アルマイト(陽極酸化皮膜)
製品寸法:約W79.2×D152.2×H9.2 (mm) / 約18g
対応機種:ソニーモバイルコミュニケーションズ社製スマートフォンXperiaTM X Performance
備考:ストラップフックを下部に装備

商品番号:tk-558334
商品名Deff ディーフ アルミバンパー CLEAVE LIMITED Aluminum Bumper for Xperia X Performance / do SO-04H au SOV33 Softbank / DCB-XXPWA6 (ブラック×グラファイト)
JAN4580443970741
詳細製品素材:アルミニウム合金A6063(本体)、ステンレス(ストラップピン)、シリコン(スペーサー)
表面処理:アルマイト(陽極酸化皮膜)
製品寸法:約W79.2×D152.2×H9.2 (mm) / 約18g
対応機種:ソニーモバイルコミュニケーションズ社製スマートフォンXperiaTM X Performance
備考:ストラップフックを下部に装備

カラーブラック×グラファイト
モデルDCB-XXPWA6BG
サイズ


※お客様のご都合による返品・交換はお受けいたしかねますので、あらかじめご了承ください
※他モールでも併売しているため、タイミングによって在庫切れの可能性がございます。その際は、別途ご連絡させていただきます。