※お客様のご都合による返品・交換はお受けいたしかねますので、あらかじめご了承ください
※他モールでも併売しているため、タイミングによって在庫切れの可能性がございます。その際は、別途ご連絡させていただきます。
製品素材:アルミニウム合金A6063(本体)、ステンレス(ストラップピン)、シリコン(スペーサー)
表面処理:アルマイト(陽極酸化皮膜)
製品寸法:約W79.2×D152.2×H9.2 (mm) / 約18g
対応機種:ソニーモバイルコミュニケーションズ社製スマートフォンXperiaTM X Performance
備考:ストラップフックを下部に装備
商品番号:tk-558334
| 商品名 | Deff ディーフ アルミバンパー CLEAVE LIMITED Aluminum Bumper for Xperia X Performance / do SO-04H au SOV33 Softbank / DCB-XXPWA6 (ブラック×グラファイト) |
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| JAN | 4580443970741 |
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| 詳細 | 製品素材:アルミニウム合金A6063(本体)、ステンレス(ストラップピン)、シリコン(スペーサー) 表面処理:アルマイト(陽極酸化皮膜) 製品寸法:約W79.2×D152.2×H9.2 (mm) / 約18g 対応機種:ソニーモバイルコミュニケーションズ社製スマートフォンXperiaTM X Performance 備考:ストラップフックを下部に装備
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| カラー | ブラック×グラファイト |
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| モデル | DCB-XXPWA6BG |
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| サイズ | |
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※お客様のご都合による返品・交換はお受けいたしかねますので、あらかじめご了承ください
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