最高のCPU水冷ソリューション<br>正真のハイフロー設計<br>0.3mmフィン/ 0.3mmチャンネル<br>ブロックのトップカバーは高品質アクリル製<br><br>bitspower CPU waterblockと互換性のCPUを搭載したインテルソケットLGA 775?， LGA 1150?/ 1151?/ 1155?/ 1156?， LGA 1366、LGA 2011?/ 2011-v3。ねじg1?/ 4?"サポートされていません。パッケージには以下が含まマウントハードウェアをあしらっています。モデル: bp-wbcpuiac-cumbkaml。